Компоненты чипа --- тонкопленочные резисторы и цепи

I. Обзор
Используя полупроводниковое тонкопленочное вакуумное испарение, напыление, гальваническое покрытие, фотолитографию, лазерную обрезку, скрайбирование и другие процессы, металлизация рисунка на поверхности керамических подложек (или специальных подложек) для достижения определенных функций, таких как сопротивление, емкость и индуктивность. элемент.

2. Особенности продукта
Высокая точность, высокая надежность, комплексная замена иностранных импортных компонентов


3. технические индикаторы
Материал: SiO2/Al2O3/AlN/Si;
Точность: точность ширины линии/расстояния между линиями ±2,5 мкм, точность сопротивления до ±0,01%
Металлизация: Ti, Cu, Ni, Pt, Au, тонкопленочные резисторы и др.; отвечают требованиям склеивания золотой проволоки, сварки SnPb/AuSn/AuSi/AuGe, токопроводящего клеевого соединения.
Другие: TCR<±25ppm.

4. типичные продукты
Типичные продукты включают в себя: чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индукторы, пиротехнику.

5 .области применения
Аэрокосмическая, авиационная, судоходная, корабельная, ракетная, медицинская, биологическая, аппаратурная и другие области.