Подложка оптической связи

I. Обзор
Используя полупроводниковое тонкопленочное вакуумное испарение, напыление, гальваническое покрытие, фотолитографию, лазерную обрезку, скрайбирование и другие процессы, металлизацию рисунка на поверхности керамической подложки при интеграции резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и т. Д., Для производства схемных подложек с определенными функциями, С электрическим соединением, физической поддержкой, рассеиванием тепла и другими функциями, используемыми в базовой подложке оптического модуля.

2. Особенности продукта
Высокая точность и высокая надежность

Три, технические индикаторы
Материал: AlN/Al2O3/многослойный AlN-HTCC/кварц.
Точность: точность ширины линии/расстояния между линиями ±2,5 мкм.
 Металлизация: сопротивление Ti, Ni, Pt, Au, TaN, сборная пленка AuSn и т. д.; соответствует требованиям к соединению золотой проволокой, сварке AuSn/BiSn и токопроводящему клеевому соединению.
Другие: боковые, сквозные отверстия (сопротивление сквозного отверстия менее 50 мОм), сплошные отверстия (с заполнением AlN+W).

Четыре, типичные продукты
Обычные базовые подложки, побочные продукты, изделия из золотого олова, многослойные подложки + тонкопленочная металлизация.

Пять областей применения
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON и другие оптические модули.