Предварительно ламинированный лист, который сочетает в себе технологии чипов LF и HF с технологией UHF (Ultra High Frequency), доступные типы: LF+HF, HF+UHF, LF+UHF, LF+ВЧ+УВЧ,мы также можем изготовить инкрустация в зависимости от вашего требования.
Subscribe to our weekly newsletter and receive exclusive offers on products you love!
X
