Название продукта: Модульное решение для центра обработки данных X3 Номер шкафа: Двухрядная конструкция: ≤48 Однорядная конструкция: ≤24 Размер шкафа: 600*1100*2000 мм/шкаф или 800*1200*2200 мм/шкаф Мощность ИБП: 20–300 кВА Холодильная мощность: 25/40 кВт (воздушное охлаждение) или 35/65 кВт (водяное охлаждение) PDU: 16–630 А Дисплей мониторинга: 17-дюймовый сенсорный экран. Знакомство с продуктом: Интеллектуальный микромодуль X3 — это новое поколение модульных продуктов для центров обработки данных. Компания стремится предоставлять пользователям простые, надежные и эффективные решения для центров обработки данных. Модульная конструкция позволяет эффективно интегрировать систему электропитания, охлаждения, мониторинга, шкафа, каналов и проводки. Продукты можно быстро развертывать и гибко расширять, чтобы сделать инфраструктуру центра обработки данных более энергосберегающей и эффективной. Интеллектуальная и гибкая, что значительно повышает надежность и доступность центра обработки данных.